Windows 8, el próximo sistema operativo de Microsoft, también recibirá mucha atención de la firma. En la conferencia anual de la firma, que se celebrará la semana que viene, habrá varias ponencias sobre todos estos temas.

Intel ha anunciado hoy el lanzamiento de su tecnología Thunderbolt, una nueva conexión de alta velocidad para ordenadores que permite aunar transferencias de alta velocidad y de datos gráficos de alta definición (HD) en un único cable. Con una capacidad de 10 Gbps., la tecnología Thunderbolt puede transferir un largometraje HD en menos de 30 segundos. Esta solución, desarrollada por Intel, llega al mercado gracias a la colaboración técnica con Apple, y estará disponible por vez primera en la nueva gama de portátiles MacBook Pro de Apple.

La perspectiva con la que se ha creado Thunderbolt (que hasta ahora recibía el nombre en clave “Light Peak”) consiste en transferir medios digitales más rápidamente, simplificar las conexiones entre dispositivos y fomentar nuevas y emocionantes formas de diseñar y usar los ordenadores. La combinación de una conexión de datos de alta velocidad y de vídeo HD en un único cable es fundamental para alcanzar este objetivo. La tecnología Thunderbolt es posible gracias a dos métodos, o protocolos, de comunicaciones: PCI Express para las transferencias de datos y DisplayPort para las pantallas. PCI Express ofrece gran flexibilidad, ya que permite conectar prácticamente cualquier tipo de dispositivo, mientras que DisplayPort puede trabajar con pantallas de resoluciones por encima de 1080p y transmitir hasta ocho canales de sonido, todo ello de forma simultánea. Thunderbolt es compatible con las pantallas y adaptadores DisplayPort ya existentes. Todos los dispositivos dotados con esta tecnología comparten un mismo conector que conecta en cadena (daisy-chain) los dispositivos, uno tras otro, ya sea mediante cables eléctricos u ópticos.

La tecnología Thunderbolt ha sido diseñada para adecuarse a las necesidades de los creadores de contenido de alta definición más exigentes. Por ejemplo, en una grabación se podrá dar rienda suelta a la creatividad al poder usar dispositivos de captura y mezclado de sonido y vídeo con un gran ancho de banda, obteniendo al mismo tiempo una sincronización de baja latencia y elevada precisión para llevar a cabo procesados en tiempo real. Con un ancho de banda de 10 Gbps., los archivos multimedia más grandes se transfieren a mayor velocidad, por lo se pierde menos tiempo esperando a poder ver y editar vídeos. Del mismo modo, se acelera el proceso de creación y restaurado de copias de seguridad, con lo que las esperas para acceder a contenidos archivados se reducen notablemente. En el caso de los usuarios de portátiles,  esta tecnología conlleva el uso de un único conector que permite ampliar su capacidad para trabajar con contenidos a gran velocidad y de conectarse a pantallas de alta definición, tanto en el hogar como en el trabajo. La tecnología Thunderbolt es un complemento al resto de tecnologías de entrada y salida de datos que Intel continua desarrollando.

Se gestiona gracias a un chip controlador de Intel, y emplea un conector de reducidas dimensiones idóneo para dispositivos móviles que se incluirá en los productos compatibles con esta tecnología. Varias compañías innovadoras han anunciado productos basados en esta tecnología, o planean ofrecer compatibilidad con la misma en sus próximos productos, entre ellas: Aja, Apogee, Avid, Blackmagic,  LaCie, Promise, y Western Digital. Intel trabaja de forma conjunta con empresas del sector para crear toda una gama de productos compatibles con la tecnología Thunderbolt, como ordenadores, monitores, dispositivos de almacenamiento, dispositivos de vídeo y sonido, cámaras, bases de conexión, y muchos más.

Se prevé tener actualizaciones cada seis meses, por lo que MeeGo v1.1 será lanzado en octubre e incluirá soporte para dispositivos táctiles, como terminales móviles, tablets, o sistemas de información y entretenimiento para coches. La estructura de desarrollo para MeeGo v1.1 ya está lista, por lo que se irán lanzando poco a poco varios componentes para comenzar a trabajar sobre ella, incluyendo desarrollos propios orientados a la experiencia móvil, en junio.

Con MeeGo v1.0 se incorporará la nueva API de MeeGo, que incluye la plataforma de desarrollo Qt 4.6, el nuevo SDK de MeeGo con un entorno de desarrollo integrado, y varias herramientas más para otros sistemas operativos. Mientras este SDK de MeeGo se centra especialmente en los Netbooks, la siguiente versión disponible en junio dará soporte también a dispositivos táctiles, como terminales móviles y tablets.

Con el propósito de aprovechar al máximo la potencia de los procesadores, la unidad DDR3 se modificó para trabajar con las CPU i5/i7. La meta no fue, aumentar la velocidad, sino más bien eliminar los cuellos de botella y las limitaciones que tradicionalmente han frenado la productividad y las posibilidades de entretenimiento en los equipos PC.

Los módulos DDR3 a 2.5GHz DDR3 de doble canal serán puestos a la venta por G.Skill como parte de su linea de productos Trident.

La Serie ASUS P7H57D/P7H55 es compatible con los nuevos procesadores Intel Core i7, Core i5, Core i3 y Pentium, incluyendo tres modelos en formato ATX y cuatro mATX que ofrecen la mejor relación calidad/precio para la nueva plataforma LGA1156 de Intel.

La Serie P7H57D/P7H55 incluye la tecnología GPU Boost, que aumenta en un 50% el rendimiento del procesador gráfico Intel HD

Las series EVO también incorporan soporte USB 3.0 y SATA 6G (esta última solo en el modelo PH57D-V EVO), para ofrecer una transmisión de datos más rápida y una capacidad de almacenamiento mejorada. Los usuarios podrán disfrutar de mucha mayor velocidad en la transferencia de datos gracias al ancho de banda de estas nuevas tecnologías. Con esta nueva tecnología es posible transferir una película de 25GB en 70 segundos, y salvar una canción de 4MB en menos de 0.01 segundos.

La serie ASUS Republic of Gamers presenta su nueva Rampage III Extreme, una placa base pensada específicamente para romper todos los récords de velocidad y rendimiento. Incluye el chipset X58/ICH10R de Intel y ofrece soporte para los nuevos procesadores compatibles con el zócalo LGA1366, con hasta 6 núcleos, para disfrutar de lo último en velocidad y capacidad de procesamiento.

Un sueño hecho realidad para los overclockers

Los overclockers más entusiastas están de enhorabuena; por fin puede afirmarse sin reservas que cuentan con una placa base que les permitirá llevar al máximo nivel el potencial de rendimiento mediante los múltiples ajustes que incorpora, contando además con la estética y calidad que sólo ASUS es capaz de ofrecer.

Las tecnologías ROG Connect y RC Bluetooth (menú de “overclocking” desde cualquier móvil con conexión Bluetooth) otorgan una total sencillez a la ejecución remota de ajustes para disfrutar del auténtico potencial del hardware, pero sus prestaciones no se quedan ahí: la Rampage Extreme III incluye además la herramienta de overclocking Extreme OC Kit, que lleva el concepto de aceleración mucho más allá de los estándares actuales. La tecnología USB BIOS Flashback permite recuperar la BIOS instantáneamente, lo que facilita un modo muy conveniente de conseguir los resultados más espectaculares para configuraciones con múltiples GPU, hasta 4 tarjetas gráficas. La Rampage III Extreme cuenta también con la tecnología de modulación del voltaje Engine Digi+, que posibilita optimizar y estabilizar la alimentación de los componentes.

Este conjunto de tecnologías constata la dedicación de ASUS por innovar ofreciendo en todo momento las funcionalidades más deseadas por los usuarios; el resultado es una placa base que no solo les permitirá superar cualquier límite establecido, sino que además les asegura muchas horas de diversión mientras lo hacen.

La importancia de una buena alimentación

Cualquier overclocker que se precie sabe que para alcanzar un rendimiento sobresaliente, la alimentación sólida es una condición básica. La tecnología Extreme Engine Digi+, se ocupa precisamente de eso, uniendo las ventajas de los diseños VRM digitales y analógicos para reducir la latencia al tiempo que mejora la fidelidad de la placa. La modulación por ancho de pulsos (PWM por sus siglas en inglés) se beneficia de una mayor exactitud, lo que significa una tolerancia más elevada y permite posibilidades más amplias de exploración para overclocking. La disipación de temperatura se ha mejorado un 30% comparada con los tradicionales diseños MOSFET y la conductividad ha aumentado un 40% gracias a la implantación en el diseño de FET+. Pero además de todas estas mejoras, ASUS ha incluido sugerencias realizadas por los principales campeones de overclocking, como unas nuevas bobinas de choke de señal capaces de manejar hasta 40 amperios.

Este alto nivel de exigencia en la gestión de alimentación permite una experimentación que marca la diferencia con cualquier otro modelo del mercado.

Además, para facilitar aún más las cosas a los usuarios, la tecnología BIOS Flashback posibilita compartir y exportar la configuración de la BIOS mediante una memoria USB.

Preparada para batir récords

Esta placa base permite testear múltiples puntos, como cada gráfica de forma individual (PCIe X16), lo que significa para el usuario más control y a la hora de conseguir nuevos récords de overclocking.

Puedes seguir toda la información de las placas base de ASUS a través de las redes sociales mediante las cuetas de Twitter ASUS Xtreme Design y ASUS ROG y de la página de Facebook ASUS ROG

La nueva Rampage III Extreme está disponible en el mercado por un precio que ronda los 389€ IVA incluido.

Dispone de una pantalla de 15,6” y cuenta con el procesador Intel Pentium ULV, que contribuye a un menor consumo de energía e incluye la tarjeta gráfica ATI Mobility Radeon de la serie HD4530, basada en el chip RV710.

Además, cuenta con 4GB de memoria RAM, 320 GB de disco duro y 6 celdas de batería, que le ofrecen una autonomía de cinco horas. Dispone de conexión inalámbrica WLAN 802.11n y lector de tarjetas Mini Card.

Por otro lado, si además de calidad, eres de los que optan por equipos que favorezcan la movilidad, Medion presenta su nuevo E3211. Se trata de un moderno equipo englobado en la gama Ultra Low Voltage (ULV). Esta línea de equipos se compone de portátiles con pantallas entre los 11” y las 13”, más livianos y con procesadores de voltaje ultra-bajo, que permiten una mayor autonomía de uso.

El nuevo E3211 dispone de una pantalla de 13,3” y cuenta con procesador Intel Pentium uLV de 14,30 GHz SU4100, que permite un consumo menor de energía.

Con una batería de 6 celdas, el nuevo E3211 de Medion tiene una autonomía de seis horas. Cuenta con 4GB de memoria RAM, 250 GB de disco duro y tarjeta gráfica Intel Graphics Media Accelerator 4.500M, basada en tecnología PCI-Express de Intel.

Tanto el nuevo S5611 como el E3211 cuentan con webcam, reproductor DVD y sistema operativo Windows 7 Home Premium. Ambos incluyen una versión de prueba de 60 días del paquete Office & Student y cuentan con garantía de Medion de 24 meses.

Especificaciones técnicas:

Modelo S5611

CPU Procesador Intel Pentium uLV  SU41000

VGA ATI Mobility Radeon HD4530 (VRAM 512MB GDDR2)

Pantalla 15,6” Panel LED

Sistema Operativo Windows 7 Home Premium

Disco Duro 320GB Memoria

4GB DDRII RAM

Conectividad WLAN 802.11n

Características

• Webcam
• 6 celdas de batería y 5 horas de autonomía.
• DVD
• Paquete Office Home & Student, 60 días de prueba
• Software de Webcam Cyberlink YouCam
• Garantía 24 meses
• Precio 599€ PVP

Modelo E3211

CPU Procesador Intel Pentium uLV  SU4100 kit GS40.

Chipset integrado en CPU Kit VGA Intel Graphics Media Accelerator 4500M, basado en Intel PCI tecnología Express.

Pantalla 13.3”

Sistema Operativo Windows 7 Home Premium

Disco Duro 250 GB

Memoria 4GB DDRII RAM

Conectividad WLAN 802.11n

Características

• Cuenta con altavoces incorporados
• Sintonizador analógico/ TDT tarjeta miniPCI
• Teclado y ratón inalámbrico
• Grabador/Reproductor DVD
• Webcam y software Cyberlink YouCam.
• Garantía 24 meses
• Precio 499€ PVP

“El iMac es ampliamente reconocido como el mejor ordenador de sobremesa del mundo y hoy lo estamos perfeccionando incluso”, dice Philip Schiller, vicepresidente senior de Marketing de Producto Mundial de Apple. “Con brillantes pantallas LED y el revolucionario Magic Mouse, el nuevo iMac proporciona una sorprendente experiencia que creemos que encantará a los clientes.”

El nuevo iMac incorpora una espectacular pantalla con retroiluminación LED y formato panorámico 16:9, ideal para ver películas en alta definición y series de TV, o para editar y ver tus propios vídeos y fotos usando iLife. El nuevo iMac de 21,5 pulgadas ofrece una pantalla de alta resolución con 1920 por 1080 pixels. El iMac de 27 pulgadas posee una bellísima pantalla de 2560 por 1440 pixels que ofrece un 60 por ciento más de pixels o puntos de imagen que el anterior modelo de 24 pulgadas. Ambas pantallas, de 21,5 y 27 pulgadas, utilizan tecnología IPS para ofrecer un color consistente permitiendo el ultra-amplio ángulo de visión de 178 grados.

El iMac viene de serie con un teclado inalámbrico y con el nuevo ratón inalámbrico Magic Mouse que incorpora la revolucionaria tecnología Multi-Touch de Apple. En lugar de necesitar botones mecánicos, ruedas de desplazamiento o bolas de desplazamiento, toda la superficie superior del Magic Mouse es una superficie Multi-Touch uniforme. Usando gestos intuitivos, el usuario puede desplazarse fácilmente para explorar extensos documentos, deslizarse a través de grandes imágenes o dar un toque suave para desplazarse adelante o atrás a través de una colección de páginas web o fotos. El ratón Magic Mouse puede ser configurado tanto como ratón de un botón como de dos botones, según las preferencias del usuario. El teclado inalámbrico y el ratón Magic Mouse funcionan en perfecta conjunción con las capacidades Bluetooth integradas en el iMac para hacer posible un escritorio despejado y libre de cables.

El iMac incorpora mejores gráficos en toda la gama, ya sea con la circuitería gráfica integrada NVIDIA GeForce 9400M, o con gráficos discretos ATI Radeon HD 4670 en el modelo de 21,5 pulgadas y gráficos ATI Radeon HD 4670 o gráficos ATI Radeon HD 4850 en el modelo de 27 pulgadas. La nueva gama iMac dispone también de 4 GB de memoria DDR3 a 1066 MHz ampliables hasta 16 GB en cuatro ranuras SO-DIMM. Todos los iMac incorporan una videocámara iSight, así como micrófono y altavoces estéreo integrados en el delgado diseño de aluminio y cristal. El iMac incorpora de serie comunicación en red Wi-Fi AirPort Extreme 802.11n, Bluetooth 2.1+EDR, Gigabit Ethernet, un total de cuatro puertos USB 2.0, un puerto FireWire 800 y una nueva ranura para tarjetas SD.

Apple ha anunciado también hoy que el Mac mini, el ordenador de sobremesa con el consumo de energía más eficiente del mundo es ahora más rápido, ofrece más capacidad de almacenamiento y viene de serie con el doble de memoria. Partiendo de los 549 euros (IVA incluído), el Mac mini básico incorpora un procesador Intel Core 2 Duo más rápido a 2,26 GHz y 2 GB de memoria DDR3 a 1066 MHz, un disco duro de 160 GB, cinco puertos USB 2.0, FireWire 800, gráficos NVIDIA GeForce 9400M integrados y una unidad SuperDrive. El Mac mini de 729 euros (IVA incluído) lleva un procesador Intel Core 2 Duo a 2,53 Ghz, 4 GB de memoria y un disco duro de 320 GB. Apple ofrece ahora un Mac mini a 929 euros (IVA incluído) especialmente configurado para el sistema operativo servidor Mac OS X Snow Leopard Server. El Mac mini con Snow Leopard Server incluye dos discos duros de 500 GB cada uno, para ofrecer un total de 1 TB de almacenamiento servidor en el mínimo espacio de 16,5 cm de lado en la base y apenas 5 cm de alto del Mac mini.

Continuando con el compromiso de Apple con el medio ambiente, tanto iMac como Mac mini amplían su liderazgo en diseño “verde”, respetuoso con el medio ambiente. iMac y Mac mini se ajustan a los nuevos y más estrictos requerimientos Energy Star 5.0 y obtienen el nivel EPEAT Gold. El nuevo iMac incorpora ahora pantallas con retroiluminación LED libres de mercurio y fabricadas con cristal exento de arsénico. Tanto iMac como Mac mini utilizan componentes internos y cables libres de PVC, no contienen retardantes de llama brominados, usan materiales altamente reciclables, y se caracterizan por sistemas y diseños de empaquetado eficientes en el uso de materiales.

Todos los Mac vienen con Mac OS X Snow Leopard, el sistema operativo más avanzado del mundo; y con iLife, el innovador paquete de aplicaciones de Apple para trabajar con fotos, hacer películas, y crear y aprender a tocar música. Snow Leopard se asienta sobre una década de innovación y éxito de OS X aportando cientos de refinamientos, nuevas tecnologías núcleo y soporte de serie para Microsoft Exchange. iLife incluye iPhoto, para organizar y gestionar fotos fácilmente; iMovie con potentes nuevas capacidades, fáciles de usar, como el Editor de Precisión, estabilización de vídeo y arrastrar y soltar avanzado; y GarageBand que estrena una forma completamente nueva de ayudar al usuario a aprender a tocar piano y guitarra.

Para más información sobre los nuevos modelos de iMac visita http://www.apple.com/es/imac/

Para mas información sobre el MacMini visita http://www.apple.com/es/macmini/

Pues Yahoo! e Intel quieren ir más allá, y han unido las dos ideas: pretenden ofrecer televisión, y a la vez mostrar contenidos de internet en la misma plataforma.

¿Cómo lo van a hacer? Pues bien, para empezar repartiéndose el trabajo. Intel pondría lo que sería el hardware con su Media Processor CE 3100 y Yahoo! pondría el software con Widget Channel.

La emisión del contenido se haría por supuesto en HD integrándose en todos nuestros televisores de nueva generación y permitiendo un sonido envolvente 7.1. Además, integraría el sistema de widgets de Yahoo! que pretende ser de fácil acceso, utilizando las tecnologías base, como HTML, JavaScript o Flash.

Un nuevo gran paso para la nueva televisión, ¿no creéis?

Fuente: Xataka

El fenómeno se denomina ‘cloud computing’ y ya fue desarrollado este año por Google e IBM que se aliaron con el objetivo de convertir al ‘software‘ en un servicio en internet, alojado en centros de datos en lugar de en las computadoras personales.

Yahoo, HP e Intel se asociaron con Infocomm Development Authority of Singapore y universidades de Estados Unidos y Alemania para crear centros de investigación colaborativa.

“‘Cloud computing’ es de una importancia crítica para la industria“, dijo en conferencia de prensa el director de Investigación de Intel, Andrew Chien.

“Realmente lo vemos como un gran cambio no sólo en términos de los servicios” que se pueden ofrecer, sino también “por los cambios tecnológicos” que va a provocar.

Un ejemplo de ‘cloud computing’ es el servicio de e-mail ofrecido por Google, Yahoo y Microsoft. Google incluso lo ha ampliado ofreciendo procesadores de textos.

“Para comprender todo el potencial del cloud computing, la industria de la tecnología lo debe pensar como una plataforma para crear nuevos servicios y experiencias“, dijo el director de los Laboratorios de HP, Prith Banerje.

El lanzamiento de su chip Centrino 2, antes conocido por el nombre clave de Montevina, se produjo después de un retraso de varios meses y fue mucho más mesurado que la presentación de los primeros procesadores Centrino en el 2003.

El producto combina la capacidad wi-fi, que sólo funciona a unos 100 metros de los transmisores conocidos como “hot-spots,” con una nueva tecnología móvil llamada WiMax, que permite la transmisión de datos a alta velocidad a través de distancias mucho mas largas, y que podría utilizarse para cubrir ciudades enteras.

El analista de IDC Bryan Ma comentó que si la primera versión de estos chips marcó la entrada de Intel en el espacio inalámbrico, el nuevo modelo supone un desarrollo mayor para la industria.

“Mi gran pregunta es si esto es revolucionario o evolucionario; sospecho que puede ser más lo segundo,” comentó Ma.

“Sin embargo, incluso si es sólo evolucionario, sigue siendo un buen combustible para llevar a la industria hacia adelante,” agregó.

Los nuevos procesadores se emplearán sobre todo en computadoras portátiles, en línea con la tendencia de la industria informática hacia los dispositivos móviles aprovechando tecnologías más ligeras y el desarrollo de nuevas redes inalámbricas.

“Las computadoras portátiles serán el principal impulso de la industria en el futuro y las ventas de portátiles ya han superado a las de ordenadores de escritorio en muchos países,” comentó Stanley Huang, director de servicios y ventas técnicas avanzadas para Intel Asia Pacífico, que estaba presente en el lanzamiento del chip en Taipei.

La presentación del Centrino 2 forma parte de la estrategia de Intel de desarrollar una gama más amplia de productos inalámbricos que puedan utilizarse en dispositivos que no sean computadoras, especialmente teléfonos móviles, según mejora la velocidad de transmisión de datos con las nuevas tecnologías móviles.